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在显示照明领域,基于有机硅的LED封装用固晶胶是帝科电子材料(DKEM)先进“硅”技术平台的创新产品。有机硅材料由于独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃等优异特性,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、医疗等高可靠领域。帝科电子材料(DKEM)的SA-200、SA-400系列基于有机硅的高可靠性固晶胶已经成为日本信越、美国道康宁等国际品牌的有力竞争者,以更灵活的定制策略和更高的性价比推动全球范围内LED显示与照明的普及。

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SA-200单组分、热固化固晶胶

产品概述

  • LED有机硅固晶胶,完美替代信越KER-3000-M2

产品特征与优势

  • 聚硅氧烷粘接剂

  • 热固化过程无副产物

  • 优异的耐热与耐UV特性

  • 铂催化硅氢加成固化(单组分)

  • 高温下更低的热应力

  • 与金属基材(Ag、Al等)之间出色的附着力

  • 高模量可以良好兼容引线键合工艺


SA-400高反射率、高热导率,单组分、白色、热固化固晶胶

产品概述

  • LED白色有机硅固晶胶,比信越KER-3200-T5/T7更好的散热性

产品特征与优势

  • 快速固化的聚硅氧烷粘接剂

  • 高遮盖力、高反射率、低热阻和优良的导热性

  • 热固化过程无副产物

  • 优异的耐热与耐UV特性

  • 铂催化硅氢加成固化(单组分)

  • 高温下更低的热应力

  • 与金属基材(Ag、Al等)之间出色的附着力

  • 高模量可以良好兼容引线键合工艺