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如今的消费者希望设备具有更小的体积、更多的功能、优异的可靠性和可负担的成本,这都依赖于半导体封装领域的不断发展和创新。


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帝科DKEM®凭借对于树脂、填料技术的深刻理解开发出DECA200系列高性能固晶导电胶用于半导体芯片、摄像头模组、指纹识别传感器、MEMS和其他传感器等的高可靠粘接,服务于消费电子、汽车、物联网及高性能计算行业。