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戮力中国芯，赋能多彩互联世界
半导体电子技术在全球范围内的蓬勃发展，构筑了现代文明和科技发展的基石，也成为了全球产业竞争中的核心要素。
帝科DKEM®始终将国家半导体战略作为发展依托，立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，通过高性能的导电浆料产品护航半导体电子产业的健康发展。
在电子产品不断迈向“微型、轻便、多功能、高集成和高可靠”的发展中，低温导电银浆成为助力实现高密度、高柔性、高可靠性芯片封装的重要互联材料之一。帝科DKEM®凭借对有机树脂体系、银粉填料技术及工程应用的深刻理解开发出PacTite® DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接低温导电银浆，应用于LED显示和半导体芯片封装领域。
传统芯片互联低温导电银浆和锡膏已无法满足第三代半导体对高功率密度、高热导率，及高可靠性封装的要求。通过先进的银粉复配技术与不同功能性树脂协同，帝科DKEM®推出PacTite® DECA600系列低温烧结银浆产品，可广泛应用于GaN/SiC功率器件、RF射频器件、HBLED、IGBT模块封装等领域。
AMB(活性金属钎焊)陶瓷覆铜板相对于传统金属陶瓷基板卓越的导热性、可靠性、机械强度和使用寿命，使其成为了第三代半导体等功率电力电子器件的首选封装基板材料。帝科DKEM®通过对陶瓷材料、金属粉体复配及有机载体系统的深入理解，针对性开发出PacTite® DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料，适用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材的AMB陶瓷覆铜板互联应用。
