在现代电力电子产业发展中，高密度、高柔性、高可靠性封装已经成为其中的关键。
在帝科DKEM®，围绕核心技术能力，我们重点关注半导体与电力电子互联封装领域的材料科学挑战，致力于通过多元导电银浆产品，赋能多彩互联的世界。
低温导电银浆作为关键的芯片互联封装材料，助推电子产品微型、轻便、多功能、高集成和高可靠发展。
优异的填料和功能树脂搭配，具有良好的粘接性能和可靠性，适配高速点胶设备，适用于IC和LED小型芯片粘接
优异的填料和功能树脂搭配，具有良好的粘接性能和可靠性，达到国际同类MSL等级，适用于电源管理芯片、滤波器和天线等模拟电路半导体器件和CPU、GPU等通用处理器及FPGA等常规消费类芯片封装
创新的高堆积密度银技术，具有较高的粘接力和优异的导热性能，适用于中小尺寸功率芯片封装，如MCU控制芯片和初级功率放大器等功率器件类芯片封装
基于聚合物辅助烧结技术、纯银全烧结技术、混合烧结技术等完善的烧结体系开发设计，适配印刷、点胶等工艺，可在220℃低温烧结，烧结后具有150-230W/(mK)的超高导热性能，适用于功率半导体器件 (SiC、GaN) 封装，如HBLED、RF射频功率器件、IGBT功率模块等
具有极高的导热与导电性能，优异的线框粘结力，经验证的产品性能和可靠性在220℃低温烧结后具有150-230W/(mK)的超高导热性能，适用于功率半导体器件 (SiC、GaN) 封装，如HBLED、RF射频功率器件、IGBT功率模块等
电子粘合剂有望取代传统焊接工艺，成为新型高密度、柔性组件互联技术的关键。
优异的电学性能和耐候性，极强的剪切强度，平衡的柔韧性设计，用于叠瓦电池的片间互联、HJT电池的0BB互联等
优异的耐候性和柔韧性，极强的剪切强度，用于叠瓦电池的片间互联、HJT电池的0BB互联等
