金属化导电银浆-帝科电子材料

导电银浆作为重要的电子功能材料，广泛应用于光伏电池、电子元器件、陶瓷基板、柔性印刷电子等关键工业领域。随着太阳能光伏、消费电子、新能源汽车、5G通讯等行业在全球范围内快速发展，导电银浆市场将迎来持续增长。

帝科DKEM®凭借在金属化领域的技术专长，通过导电银浆技术与应用创新，为客户提供最有价值的产品与方案，赋能零碳美好未来。

光伏电池

作为光伏电力背后的最小发电单元，光伏电池转换效率每一点滴的提升都离不开导电银浆的贡献。

p-BSF电池

DK93A高温烧结型导电银浆
优异的细线印刷性与焊接性，应用于正面单次印刷或分步印刷副栅
DK81A高温烧结型导电银浆
非烧穿性玻璃设计，低固含量下卓越的焊接性，适配MBB/SMBB焊接工艺，应用于正面分步印刷主栅

p-PERC电池

DK93B高温烧结型导电银浆
优异的欧姆接触和金属复合控制，适配≥220Ohm/sq磷掺杂高方阻工艺，卓越的超细线印刷能力（≤13um），应用于正面单次印刷或分步印刷副栅
DK81A高温烧结型导电银浆
非烧穿性玻璃设计，低固含量下卓越的焊接性，适配MBB/SMBB焊接工艺，应用于正面分步印刷主栅

n-TOPCon电池

DK71A高温烧结型导电银铝浆
创新的无机系统具有优异的欧姆接触与金属复合平衡设计，适配≥160Ohm/sq硼掺杂高方阻工艺或选择性发射极工艺，卓越的超细线印刷能力（≤15um），应用于正面分步印刷副栅
DK93T高温烧结型导电银浆
创新的玻璃系统满足抛光工艺和≤120nm磷掺杂多晶硅层工艺对于欧姆接触和金属复合的严苛要求，优异的烘干附着力，应用于背面分步印刷副栅
DK81A高温烧结型导电银浆
非烧穿性玻璃设计，低固含量下卓越的焊接性，适配MBB/SMBB焊接工艺应用于正、背面分步印刷主栅

n-HJT电池

DK61A低温固化型导电银浆
卓越的体电阻率和细线印刷性（<18um），适配5-20min快速固化与≥350mm/s高速印刷工艺，应用于正、背面分步印刷副栅
DK61F低温固化银包铜导电银浆
完整的银层包覆、足够的银层厚度、合理的铜含量选择，搭配高阻水封装系统以及低偏压版型设计，在30-50%铜含量范围内为客户提供高性价比的金属化解决方案
DK51A低温固化型导电银浆
优异的焊接性与热老化稳定性，适配MBB/SMBB焊接工艺，应用于正、背面分步印刷主栅

p-POLO IBC电池

DK93H高温烧结型导电银浆
定制化开发的玻璃系统满足背抛光、磷掺杂多晶硅层、厚AlOx/SiNx叠层等复杂工艺系统对于欧姆接触和金属复合的严苛要求，优异的烘干附着力，应用于背面分步印刷副栅
DK81A高温烧结型导电银浆
非烧穿性玻璃设计，低固含量下卓越的焊接性，适配MBB/SMBB焊接工艺，应用于背面分步印刷主栅

半导体陶瓷覆铜板

作为第三代功率半导体产业发展的关键，AMB陶瓷覆铜板的高导热性与高可靠性离不开活性金属钎焊浆料的桥梁作用。

AMB陶瓷覆铜板

DK1200-BSN钎焊浆料

低空洞率，高可靠性，拥有优异的铜层结合力，与Si3N4基板有极佳的结合强度
DK1200-BAN钎焊浆料

高导热，低空洞率，良好的应力匹配性，与AlN基板有较好的结合强度
DK1200-BSC钎焊浆料

高导热率，优异的铜层结合力，良好的应力匹配性，与SiC基板有较好的结合强度

开启零碳 · 美好未来