2022年9月2日，东吴证券与Solarzoom光储亿家联合主办的第二届2022 HJT&叠层技术峰会在上海浦东香格里拉酒店隆重召开。HJT产业领军人物、龙头企业、供应链企业齐聚一堂，为HJT电池以及未来的叠层电池技术发展献计献策。

帝科股份DKEM®作为全球领先的光伏金属化浆料与解决方案供应商之一，连续两年受邀出席峰会，并作题为《异质结太阳能电池低成本金属化方案探讨》的报告，分享帝科DKEM®关于HJT电池金属化的洞察与方案。

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低成本金属化至关重要

效率、成本、可靠性缺一不可

审视N型电池技术发展，TOPCon电池产能落地处于阶段性领先身位。HJT电池产业化有必要借鉴TOPCon电池发展思路：电池组件一体化龙头企业引领的成本优化速度、供应链生态与终端打通速度带来的示范效应，将极大地推动HJT电池的产业化速度，其中金属化将扮演至关重要的角色。短期以成本为目标，中长期效率、成本、可靠性三位一体的低综合成本的金属化策略将推动HJT电池产业可持续发展。

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基于纯银浆的低成本金属化方案

低体电阻率与超细线印刷是关键路径

基于对于半导体互联的深刻理解，帝科DKEM®不断推动HJT低温银浆从低温固化理念往低温烧结理念升级，有助于在低温银浆国产化中摆脱对于经典体系的路径依赖，有望实现更低的体电阻率，奠定低温银浆超细线印刷技术发展的基础。据此，通过不同类型微纳米银粉的优化搭配和有机载体系统的持续改良，新一代DK61A低温银浆将助力客户实现丝网开口<20um、钢版网开口<15um的超细线印刷，有望成为HJT低温银浆用量大幅改善的杀手锏。

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基于银包铜技术的低成本金属化方案

稳健的应用与封装方案护航组件产品生命周期可靠性

鉴于低温银浆相对于高温银浆的特殊性，HJT电池的银浆用量与金属化成本仍明显高于PERC和TOPCon电池，因此HJT产业链持续积极推动低温银包铜浆料的开发与产业化应用。但考虑到银包铜粉体的特殊性和潜在风险，低温银包铜浆料的产业化仍需采取稳健负责的推进策略，通过上下游协同保障低温银包铜浆料在组件产品生命周期内的可靠性，包括高品质银包铜粉体筛选与开发、合理的短中长期铜含量目标、高阻水封装系统开发、低偏压组件版型设计等。帝科DKEM®基于自主的银包铜粉体开发经验与开放供应链的银包铜粉体筛选经验，建立了对于银包铜粉体表面特性、后处理分散工艺、专用有机系统设计等方面的深入理解和实践经验，并针对性开发了DK61F低温银包铜浆料产品系列，在30-50%铜含量范围内提供稳健的产品性能。

同时帝科DKEM®持续关注包括钢版网印刷、激光转印、无主栅互联、铜电镀在内的各类新型金属化方案，致力于持续为HJT产业链提供高性能、高可靠性的金属化解决方案。