2023年6月29日，全球半导体行业盛会SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心火爆开幕，本次展会集合了芯片设计、制造、封测、装备、材料等全产业链企业。全球领先的高性能电子材料供应商——帝科DKEM®（300842.SZ）旗下湃泰PacTite®半导体电子业务首次亮相SEMICON CHINA，系统展示了其在LED封装、IC封装和功率半导体封装领域的创新材料解决方案，助力半导体封装浆料的自主可持续发展。
帝科DKEM®成立于2010年，根植于全球能源结构转型与国家半导体战略，深入贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略，坚持When Performance Matters®的产品理念，致力于成为全球领先的高性能电子材料公司。通过十来年的自主研发与创新实践，帝科DKEM®已成长为全球领先的光伏金属化浆料供应商，并于2020年6月18日成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司 (300842.SZ) 。今日的帝科DKEM®，以先进配方化材料技术平台为依托，聚焦金属化与互联技术专长，在深耕太阳能光伏领域的同时，积极拓展产品在半导体电子领域的应用。从半导体封装浆料到电子元器件与电子模组浆料，紧抓国产替代需求，逐步构建并形成了湃泰PacTite®品牌的多维电子材料产品组合，以LED与IC封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银与AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，赋能多彩互联世界。
帝科DKEM®推出湃泰PacTite® DECA200、DECA400系列高可靠性LED芯片封装银浆，具有优异的点胶工艺性能，无拖尾拉丝现象，适应多种支架镀层，可满足LED封装对于高散热性、高粘接性和高可靠性的要求，适用于LED显示和照明行业。帝科DKEM®基于导电银浆共性技术平台，凭借对有机树脂体系、银粉填料技术及工程应用的深刻理解开发出湃泰PacTite® DECA200、DECA210、DECA400系列高性能IC芯片封装银浆，可广泛应用于SO、TO、QFN、DFN、QFP、BGA等各种封装类型，为不同导电、导热及可靠性需求提供全面的解决方案，服务于消费电子、汽车、工业及高性能计算等行业。帝科DKEM®凭借在烧结型导电浆料领域的技术专长，为功率半导体推出一体化封装浆料解决方案：湃泰PacTite® DECA600系列功率半导体芯片封装烧结银，烧结温度低于220℃，具有良好的工艺性（点胶、钢网印刷）、可烧结性（良好的烧结界面）、高导电率和极低热阻，可广泛应用于GaN/SiC功率器件、RF射频器件、HBLED、IGBT模块封装等。
湃泰PacTite® DK1200系列AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料，具有极低的空洞率、优异的热导率与铜层结合力，有银和无银体系能有效满足各类高可靠性应用场景的严苛需求，适用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材与无氧铜箔高温真空钎焊互联工艺，可广泛应用于航天军工、轨道牵引（如高铁等）、输变电网、全电船舶、新能源汽车等领域。
技术创新赋能 高品质赢得信赖
帝科DKEM®作为跨越光伏与半导体的电子材料供应商，围绕先进配方化材料技术平台，聚焦金属化与互联技术专长，建设了一支国际化、多元化的研发技术团队。公司设有江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企业技术中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、国家级博士后科研工作站等，在高性能电子材料开发与应用领域具有世界级的研发创新与工程应用能力。与此同时，面向半导体封装领域的严苛需求，帝科湃泰PacTite®将全线启用数字化、自动化的生产模式，与国内领先的MES软件和自动化设备供应商紧密合作，共同打造首条基于MES 制造执行系统的半导体封装材料生产线，以确保产品一致性和可靠性，满足客户对高品质和稳定性的追求。
帝科湃泰PacTite®秉持“技术驱动、市场导向，以客户为中心”的发展理念，通过与客户协同创新不断提升产品竞争力。目前，帝科湃泰PacTite® DECA200/DECA210/DECA400系列LED/IC芯片封装银浆、DECA600系列功率半导体芯片封装烧结银、DK1200系列功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料在不同客户多场景、多维度测试与量产使用中表现优异，赢得了市场的广泛认可，不断促进半导体封装浆料的自主可持续供应与发展。
2023 SEMICON CHINA，帝科湃泰PacTite®诚邀行业同仁与参访观众于E5-753展台共话合作，激发无限可能。
上一条
