近日,第十七届中国太阳级硅及光伏发电研讨会(CSPV)在苏州召开。帝科股份DKEM®出席论坛并作题为“金属化创新助力n-TOPCon电池技术产业化”的报告。
作为我国硅材料及光伏发电领域最重要的学术会议,中国太阳级硅及光伏发电研讨会(CSPV)历年来都紧扣光伏前沿技术和最新应用专题,已在国际上具有广泛声誉和影响力。在光伏行业技术路线变革的当口,本届CSPV围绕光伏技术从P型往N型的转变在全产业链各环节进行了广泛且深入的研讨。帝科股份DKEM®作为全球领先的光伏金属化浆料供应商之一,与现场和在线观众分享金属化在n-TOPCon电池产业化中的重要作用,以及如何通过金属化技术创新推动光伏技术加速迈向“N时代”。
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细线印刷+SMBB
推动TOPCon电池金属化成本改善
根据帝科DKEM®统计数据显示,折合不同硅片尺寸影响,目前TOPCon电池单瓦银浆用量仍约为PERC电池单瓦正银用量的2倍。TOPCon电池金属化成本改善需要差异化的金属化策略以及积极采取新工艺形成先发竞争优势。基于超细线印刷与SMBB互联工艺的系统性金属化图形设计优化,有助于打破目前的TOPCon电池金属化成本困境。帝科DKEM®通过对浆料有机系统的持续改进,配合网版工艺优化,持续推动<15um网版开口的超细线印刷工艺量产,充分释放TOPCon电池的提效降本空间。
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浆料无机系统改进
促进TOPCon电池高效发展
金属化浆料中的玻璃粉设计、银铝粉等无机系统改进直接影响TOPCon电池的金属复合与电学接触能力,目前已经成为TOPCon电池效率进一步提升的关键制约因素,同时也蕴藏着巨大的效率提升潜力。
- DK93T背面导电银浆:新无机系统设计旨在减少银微晶对于掺杂多晶硅层损伤的同时,大幅改善接触导通能力,促进<100nm超薄掺杂多晶硅层工艺与碱抛光工艺发展。
- DK71A正面导电银铝浆:已经助力行业领先客户实现>24.5%的电池转换效率。全新设计的无机系统大幅改善银铝尖刺对于硼扩发射极的损伤同时显著改善了高方阻欧姆接触能力,大幅提升电池的填充因子和转换效率,助推TOPCon电池迈向>25%转换效率时代。同时,据此为基于SMBB工艺的图形优化改善金属化成本释放空间。
- DK81A正、背面主栅导电银浆:通过无机系统改善大幅拓展焊接窗口,促进SMBB互联工艺量产导入,同时协同可定制化的低固含量版本,加速TOPCon电池整体金属化成本优化。
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全套金属化方案
工艺协同为TOPCon电池保驾护航
TOPCon电池对于金属化共烧结中正、背面浆料的烧结窗口匹配性与兼容性有着较高的要求,直接影响着电池的转换效率和良率。因此,帝科DKEM®专门开发了DK71A/DK81A/DK93T全套整合金属化解决方案以实现更佳的共烧工艺协同性,为TOPCon电池大规模产业化保驾护航。在光伏技术从P型往N型变革的当口,帝科DKEM®致力于通过市场导向的协同创新策略加速TOPCon电池金属化技术创新,以解决TOPCon电池产业化的关键挑战与痛点,与产业链各方携手推动TOPCon电池技术大规模产业化。