2022年11月14-16日，第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）在南通国际会议中心盛大开幕，帝科股份参与“封装材料的创新与合作”主题论坛，并作题为《帝科湃泰® PacTite®助力半导体电子粘合剂国产化》的报告，赋能半导体电子封装行业自主可控发展。

CSPT2022以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试设备、关键材料等行业热点问题进行研讨，赋能半导体产业链协同进步，推动行业技术创新、学术交流与国际合作。

科技创新赋能  新品牌新起航

本次CSPT，帝科股份面向半导体电子封装领域升级推出湃泰® PacTite®品牌电子粘合剂产品线，彰显了帝科股份致力于通过材料科技创新，赋能关键半导体电子材料国产化的战略决心，受到了半导体业内同仁的极大关注。依托帝科股份先进配方化材料技术平台, 湃泰® PacTite®将构建电子材料应用的核心竞争力，紧抓国产替代需求，以LED与IC封装通用导电粘合剂为技术及市场突破口，以新能源汽车为代表的高导热烧结银等高端应用为未来发展方向。

帝科湃泰® PacTite®销售与市场总监张犇在“封装材料的创新与合作”主题论坛上，分享了帝科股份半导体电子材料全新自动化工厂的设计与进展。为解决国产电子材料长期以来被诟病的批次稳定性问题，帝科湃泰® PacTite®团队基于数字化、自动化生产理念，与国内MES软件和自动化设备供应商共同打造首条半导体电子粘合剂量产线，为客户持续提供高质量、高性能、高可靠性的电子粘合剂产品。

关键核心技术 国产自主可控

秉持市场驱动的协同创新策略，在第三代半导体封装材料领域，帝科湃泰® PacTite®通过关键纳米银粉材料的复配开发、独特的树脂配方化能力，及对烧结机制与界面作用等核心技术的深入研究，已开发出了高热导率、优异工艺性能、对多种基材具有高粘结力的PacTite® DECA600系列烧结银产品，涵盖了功率半导体封装领域的众多应用，做到了核心技术的自主可控。

回顾过去一年，在与国内头部封测企业协同合作的过程中，帝科湃泰® PacTite®导电粘合剂产品在多场景、多维度测试中优异表现，赢得了市场的认可。