2024年6月13日，SNEC PV+第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会在中国上海 · 国家会展中心盛大开展。全球领先的光伏金属化浆料供应商——帝科DKEM®携TOPCon激光增强烧结技术专用金属化解决方案和HJT创新金属化解决方案精彩亮相。“C位”引爆2.2H材料馆，与行业同仁、观众共同探索光伏电池技术全新发展历程！

光耀新程，引领TOPCon金属化新时代

本次SNEC 展会中，帝科DKEM®全面展示了领先的TOPCon电池激光增强烧结技术专用金属化浆料解决方案。包括进一步平衡金属复合与欧姆接触以适配超高方阻非SE和SE工艺、10~12um开口超细线印刷、更高生产良率与可靠性等需求全新升级的DK72E正面副栅银浆；拥有领先的双面AlOx与薄n-Poly适配性，通过策略性调用激光增强烧结效应打开背面低湿重潜力和加速薄n-Poly工艺大规模量产的新一代DK95E背面银浆；以及针对激光增强烧结工艺专门推出的DK82E主栅浆料，在提升焊接拉力和效率的同时，显著改善电池EL/PL良率。

作为激光增强烧结技术推广的 “先锋”之一，帝科DKEM®与众多领先的电池制造商、设备厂商一起协同创新，大幅提升了TOPCon电池的转换效率，进一步改善了电池生产成本、良率及可靠性，触发了一系列电池与组件工艺创新，助力TOPCon引领新一代n型高效电池发展。

针对备受市场关注的TBC电池，帝科DKEM®重点展示了其领先的DK95H n-Poly银浆、DK73K p-Poly银浆和DK82B专用主栅银浆产品组合，重点解

决n-Poly和p-Poly同侧共烧过程中的金属复合与欧姆接触平衡难题，特别针对p-Poly层金属化，大幅改善了欧姆接触。帝科DKEM®全套金属化浆料方案已经成为多家TBC领先客户的量产与中试线基准浆料，三管齐下，加速TBC电池价值重塑与产业化。

创变破局，HJT低温金属化正启未来

本次SNEC中，帝科DKEM®同样展示了在低温浆料领域的系列前沿产品：升级款DK61A纯银细线印刷浆料，可同时提升转换效率和降低银浆用量；基

于“银包铜浆料+0BB互联+高阻水封装材料”稳健可靠的产业化策略，高性价比银包铜浆料DK61F进一步将银含量从50%降低到30~40%左右；面向Stencil/激光转印等全开口超细线应用推出的DK62S低温浆料技术平台，通过更高活性粉体引入，持续降低纯银、银包铜电阻率，大幅改善栅线形貌与高宽比，为HJT电池提供性能/成本更加灵活的金属化方案选择。相关技术和产品已经被领先客户成功应用至HBC电池结构。

聚势向光，协同创新穿越市场周期

在一年又一年的SNEC盛会中，帝科DKEM®与行业同仁在变局中开拓前行，共话合作，为光伏电池技术突破凝聚合力。作为技术驱动的材料科技公

司，帝科DKEM®始终勇立潮头，以创新之帆助力光伏电池技术发展。站在行业技术创新的最前沿，与客户、合作伙伴协同创新，共同穿越市场周期。

2.2H-B110展台，帝科DKEM®诚邀行业同仁与参访观众共话电池技术创新，赋能零碳 · 美好未来。