9月25日，第二十二届中国半导体封测年会（CSPT）和第十二届中国半导体设备年会（CSEAC）在中国无锡举行，两场行业盛会分别以“融合创新、协同发展”和"芯片振兴、装备先行"为主题对行业热点问题进行研讨。全球领先的高性能电子材料公司——帝科股份DKEM®旗下湃泰PacTite®半导体电子业务受邀分享《帝科湃泰PacTite®半导体封装浆料解决方案》主题报告，并参与《帝科湃泰PacTite®功率模块大面积有压烧结银新品发布》主题活动，详尽介绍其半导体封装浆料领域的创新材料解决方案。

卓越性能，持续闪耀

在2024 CSPT论坛中，帝科湃泰PacTite®分享了其明星产品IC芯片封装银胶DECA200-23B 和 DECA210-25SI持续提升的产品技术性能和应用实践情况。

其中，MOSFET及小芯片应用封装银胶DECA200-23B，已成功实现对进口品牌标杆性型号的国产化替代，持续规模化量产，性能和稳定性皆得到市场认可。中大芯片应用封装银胶DECA210-25SI 是一款同样有着优于同类竞品的适用于≤7X7mm芯片金属框架的封装银胶，拥有优异的高温粘接性和260℃高温推力，配合其低模量、低应力特点，可实现MSL1能力。

新品发布，静待“上车”

随着SiC在新能源汽车领域的普及，半导体功率模块的功率密度、工作温度及可靠性要求逐渐提高。帝科湃泰PacTite®在本次2024 CSEAC上重磅发布了SiC功率半导体封装有压烧结银产品，助力国产烧结材料 “上车”：

PacTtite® DECA610-02T：SiC芯片级压力烧结银

- 出色的印刷性能；

- 预烘烤前后平整度高，无溢出扩散；

- 烧结银层致密，极低的气孔率；

- 可满足连续性量产的工艺性要求。

PacTite® DECA610-11W：SiC模组大面积压力烧结银（LAS）

从小尺寸芯片烧结银到功率模块大面积烧结银，帝科湃泰PacTite®基于DECA610烧结银技术平台，通过调整粘度、触变以适应大面积烧结印刷要求，适时推出DECA610-11W 功率模组大面积压力烧结银，与关键客户持续协同优化迭代，静待“上车”。

帝科股份DKEM®旗下湃泰PacTite®半导体电子业务，坚持以LED与IC封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体系列封装浆料为未来发展方向，积极布局电子元器件与印刷电子应用，致力于通过多元电子浆料产品激发未来的无限可能，赋能多彩互联的世界。