11月7日，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅莅临无锡帝科电子材料股份有限公司总部调研指导。帝科股份DKEM®（300842.SZ）董事长史卫利博士携湃泰PacTite®半导体团队热情接待，陪同调研指导并进行了深入的交流探讨。

徐冬梅秘书长首先参观了帝科DKEM®的展厅和生产车间，详细了解公司在半导体封装材料领域的研发和生产能力。随后，帝科湃泰PacTite®半导体团队分享了目前公司发展、产品市场布局和核心技术进展：公司已实现LED封装导电银胶的稳定量产，IC封装银胶在关键指标上超越进口品牌，并在逐步拓展大客户市场；功率半导体封装烧结银瞄准车规市场，其中芯片级和大面积压力烧结银产品DECA610-02T和DECA610-11W也在行业头部客户测试中取得进展。

徐秘书长对帝科DKEM®在导电银浆技术上的技术积累和生产能力表示肯定，鼓励公司在市场中找准定位，尤其要在功率半导体封装材料领域加大研发投入，打破国外品牌垄断。她还表示，协会将发挥服务和支持作用，促进产业链合作。作为半导体产业链中的重要环节，帝科湃泰PacTite®将继续以市场需求为导向，持续研发投入，助力关键半导体封装材料的国产化进程。

帝科湃泰PacTite®，激发无限可能。