2024年11月21日-23日，第20届中国太阳级硅及光伏发电研讨会（CSPV）在深圳隆重召开。本次会议云集光伏产业领袖、技术精英及知名研究机构学者，紧扣光伏前沿技术和创新应用，致力于推动中国太阳能光伏产业持续健康发展。帝科股份DKEM ®作为全球领先的光伏金属化浆料供应商受邀参加本次论坛，分享题为《高温钝化接触电池金属化浆料提效降本方案》和《探讨低温制程电池金属化破局之道》的主题演讲。

高温赋能 提效降本加速TBC技术发展

本次CSPV会议上，帝科DKEM®深入探讨了n-Poly与p-Poly欧姆接触机制差异与改善方向，进一步介绍了从提效角度降低TBC电池非硅成本的可行方案。目前，TBC电池n区、p区Poly持续减薄以推动双面率的提升，但对金属化接触复合平衡挑战更大。Poly厚度的减薄对浆料烧结形成的银微晶生长尺寸的控制要求更高，而随着Poly厚度的减薄，掺杂浓度大幅下降，对浆料的接触也提出更高的要求。

帝科DKEM® n-Poly银浆DK95H和p-Poly银浆DK73K不断改善在抛光面上对硅表面的浸润，通过平衡玻璃刻蚀能力与银微晶生长的尺寸和密度，提升薄Poly上的接触效果，支持TBC电池减薄Poly并持续提效。同时，通过优化有机体系，改善窄线宽下的印刷形貌，调整银粉复配和烧结活性，协同调控接触电阻和线电阻，在降低银浆单耗的同时，实现FF的提升。

此外，针对TBC电池的长期降本需求，帝科DKEM®进一步通过材料和工艺创新，开发了系列少银化的金属化浆料方案，有效降低TBC电池金属化成本。

低温破局 银包铜浆料助力HJT规模化发展

以HJT、HBC为代表的低温制程电池，由于差异化的竞争力持续得到市场的关注，而金属化技术的创新发展是低温制程电池稳步提高光电转换效率、大幅降低成本的关键因素之一。据此，帝科DKEM®在“可靠性至上”的指导思想下，聚焦开发的低温银包铜产品，通过新型粉体复配和有机体系优化设计，进一步降低体电阻率、大幅缩窄印刷固化后线宽等关键技术指标，继2023年率先与领先客户实现50%银含量银包铜产品的大规模量产后，今年已推出更低银含量梯度的正背面组合降本方案，并实现了30%银含量银包铜产品的量产应用。

基于全开口金属版细线技术，帝科DKEM®与一线龙头客户深度合作，在提效降本方面已经取得了行业领先的量产实践成果。另外，全开口金属版细线技术卓越的栅线形貌和高宽比进一步打开了更低银含量银包铜产品应用的空间，帝科DKEM®已经前瞻布局并储备了＜30%超低银含量的系列银包铜产品，持续推动HJT、HBC等低温制程电池金属化提效降本。

帝科DKEM®，赋能零碳 · 美好未来。