近日，由东吴证券与Solarzoom光储亿家联合主办的“2023 HJT异质结&叠层技术产业峰会”再次降临上海黄浦江畔，来自产业链各环节及资本市场的代表们汇聚一堂，就HJT降本增效进展、叠层时代的技术挑战及产业化成熟时点等一些列热点话题展开了深度交流。全球领先的光伏金属化浆料供应商——帝科DKEM®受邀出席本次峰会，并重点探讨了HJT电池金属化降本增效方面的最新进展和帝科DKEM®的创新浆料解决方案。

回归本质 低温浆料创新发展

帝科DKEM®认为HJT作为低温制程电池技术的基础框架，Voc*FF优势明显，长期演进空间巨大。本次峰会上，帝科DKEM®从底层框架视角深度比较、解析了低温浆料与高温浆料在体电阻影响机制层面的异同，阐述了金属粉体复配设计与树脂体系对于低温浆料的重要性。同时从克服肖特基势垒形成欧姆接触的角度，解读了TCO工艺技术演化对于低温浆料电学接触的基础影响，以及浆料本身如何设计来匹配高透TCO与小绒面工艺发展，形成高质量的TCO/浆料界面进而实现良好的欧姆接触与可靠性等关键内容。

方案落地 异质结加速产业化

在低温浆料开发与产业化中，帝科DKEM®始终把高可靠性放在第一位，据此架构开发了高可靠性的DK61A纯银浆料系统和DK61F银包铜浆料系统。

帝科DKEM® DK61A纯银浆料系统立足于低体电阻率底层设计思想，进行配方定制化开发与应用匹配。2023年，DK61A纯银浆料已经助力行业龙头企业连续多次打破HJT异质结组件功率世界纪录，在纯银超细线印刷（≤18um网版开口）、激光转印等方面均处于行业领先地位，并实现了长期稳定交付。DK61A创新的浆料设计与先进的应用工艺相配合，不断提升HJT电池转换效率与金属化成本的综合竞争力。

帝科DKEM® DK61F银包铜浆料系统立足于对银包铜技术的深度理解、高可靠性银包铜粉体的筛选开发与稳健的整合配方设计，重点关注浆料系统在耐水汽、耐有机酸能力等关键可靠性表现。目前，DK61F银包铜浆料已经在行业龙头企业实现了稳定批量生产，正、反面副栅同时使用帝科DKEM®创新设计的DK61F银包铜浆料方案实现了优异的效率、印刷性和可靠性竞争力。

- 仅背面副栅使用银包铜浆料，效率可以与纯银体系持平。

- 正、背面副栅同时使用相同银包铜浆料，效率损失可以控制在0.1%以内。

- 正、背面副栅使用差异化银包铜浆料，效率有望持平于纯银体系

同时，帝科DKEM®探讨了0BB互联工艺开发与产业化过程中低温浆料与焊线低温合金化互联时界面质量对于可靠性的重要性。

帝科DKEM®呼吁HJT产业链各环节真正“以客户为中心”协同创新，从新材料、新工艺、新装备角度共同努力，加速以HJT为代表的低温制程电池技术的产业化发展。

帝科DKEM®，赋能零碳。美好未来。